A Microsoft Xbox One S konzolja többek között azért tud olyan kecses lenni, mert a főbb alkatrészek hőterhelését alaposan csökkentették.
A munka a konzol lelkénél, a benne lévő SoC-vel kezdődött. A Microsoft és az AMD egy részben egyedi chipet tervezett az Xbox One S-hez. Ezt a TSMC készíti, 16 nm-es FinFET gyártástechnológiával.
Az eredeti Xbox One-hoz a TSMC még 28 nm-es eljárással gyártotta a lapkát.
Természetesen nem egy egyszerű zsugorításról van szó, tehát az eredeti, 28 nm-es chip nem ugyanaz nagyban, mint a mostani.
A Microsoft több alkatrésszel is kiegészítette a chipet: például HEVC hardveres dekóderrel, hardveres, 4K-s és HDR-es Blu-ray-kodekkel, valamint megújult kijelzővezérléssel, ami a HDMI 2.0-t és a HDCP 2.2-t is támogatja.
A lapka az 1080p-s anyagot 4K-ra képes felkonvertálni egy natív algoritmus segítségével. Az eSRAM memória-sávszélességet is emelték, 204 GB per másodpercről 219 GB per másodpercre.
