Hirdetés

Ez a lelke az Xbox One S-nek

|

A konzolban lévő SoC-t a TSMC készíti, 16 nm-es FinFET gyártástechnológiával.

Hirdetés

A Microsoft Xbox One S konzolja többek között azért tud olyan kecses lenni, mert a főbb alkatrészek hőterhelését alaposan csökkentették. 

Hirdetés

A munka a konzol lelkénél, a benne lévő SoC-vel kezdődött. A Microsoft és az AMD egy részben egyedi chipet tervezett az Xbox One S-hez. Ezt a TSMC készíti, 16 nm-es FinFET gyártástechnológiával. 

Az eredeti Xbox One-hoz a TSMC még 28 nm-es eljárással gyártotta a lapkát. 

Természetesen nem egy egyszerű zsugorításról van szó, tehát az eredeti, 28 nm-es chip nem ugyanaz nagyban, mint a mostani. 

A Microsoft több alkatrésszel is kiegészítette a chipet: például HEVC hardveres dekóderrel, hardveres, 4K-s és HDR-es Blu-ray-kodekkel, valamint megújult kijelzővezérléssel, ami a HDMI 2.0-t és a HDCP 2.2-t is támogatja. 

A lapka az 1080p-s anyagot 4K-ra képes felkonvertálni egy natív algoritmus segítségével. Az eSRAM memória-sávszélességet is emelték, 204 GB per másodpercről 219 GB per másodpercre. 

Komolyabban érdekel az IT? Informatikai, infokommunikációs döntéshozóknak szóló híreinket és elemzéseinket itt találod.

Hirdetés
Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://pcworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.