Hirdetés

Készülnek a TSMC 7 nm-es lapkakészletei



|

A TSMC állítólag már jövőre elkezdi szállítani a 7 nm-es lapkakészleteket.

Hirdetés

Amennyire a pletykákból körvonalazódott, az Apple az A10-es lapkakészletének a gyártásához a TSMC-t választotta. 

Hirdetés

A TSMC állítólag tökéletesítette a 16 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatban a "fan-out" eljárást, aminek köszönhetően még kompaktabb és erőteljesebb lehet egy-egy lapka. 

Ezt a technológiát hasznosítják majd az iPhone 7-ben, ami vékonyabb lesz az iPhone 6S-nél, de nagyobb akkumulátort kap. 

Az együttműködés itt még nem áll meg: a jövő évben érkezik a 10 nm-es Apple A11-es chip. 

Emellett a TSMC már tökéletesítette a 7 nm-es technológiáját is, és már jövőre elkezdi szállítani az első lapkakészleteket a kiválasztott partnereinek. 

Korábban úgy nézett ki, hogy 2018 előtt nem lesz sorozatgyártásban 7 nm-es chip, így könnyen lehet, hogy egy ilyen lapka egészen az iPhone 8-ig várat magára. A Samsung eközben jelenleg is dolgozik a 10 nm-es gyártástechnológiáján. 

Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.