Lássuk előbb az Intelt. A világ vezető processzorgyártója a 45 nanométeres gyártástechnológiával készülő Nehalem kódnevű processzorcsalád érkezésével 2008-ban leváltja a jól bejáratott LGA775 foglalatot, helyette pedig a Socket B és H áll szolgálatba.
Friss hír továbbá, hogy az AMD-hez hasonlóan az Intel is a processzorba integrálja a memóriavezérlőt, de lesznek hagyományos, külső vezérlős példányok is. Az integrált típusok az 1366 érintkezővel ellátott Socket B foglalatba illeszkednek, míg a 715 tűs Socket H az olcsóbb, külső vezérlős processzorok alapjául szolgál majd. A belső memóriavezérlő szükségessé tette a Socket B esetében az AMD-féle HyperTransporthoz hasonló buszrendszer kifejlesztését - így jött létre a CSI (Common Serial Interconnect).
Az AMD már beharangozta az AM3 foglalatot, amely az AM2-höz hasonlóan 940 tűs lesz, és szintén kezeli a 45 nanométeres processzorokat, illetve HyperTransport 3.0 buszon fog kommunikálni. Az első példányok várhatóan 2008 közepén jelenhetnek meg.
Az új AMD és Intel foglalatok közös tulajdonsága, hogy natív támogatást nyújtanak a DDR3 1066/1333/1600 típusú memóriamodulok számára, melyek előreláthatóan sokkal jobb teljesítménnyel bírnak, mint a jelenleg is alkalmazott DDR2 technológia.
