Visszahívásra került az egyik közismert gyártó power bankje, miután kis híján leégett miatta egy ház.

Két új modellnél is hiányzik a zászlóshajók dobozából már évek óta kispórolt kellék.

Az új Galaxy modell a belépő kategóriát képviselné az 5G telefonok piacán, és akár 50 MP-es kamerát is kaphat.

Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.

Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.

A13 Bionic rendszerchip kerülhet az Apple következő okostelefonjába, a kompakt, 399 dolláros áron várható iPhone SE 2-be.

A jövő év elején, A13 Bionic chippel és 399 dolláros vételárral futhat be az iPhone SE 2.

A vártnál népszerűbbek az új iPhone-ok, az Apple-nek több A13 Bionic chipre van szüksége - emiatt azonban szorult helyzetbe kerülhet az AMD és az NVIDIA.

A próbagyártások már tartanak, májusban pedig az A13 SoC sorozatgyártását is elkezdi a TSMC - ez a chip kerül a következő iPhone készülékekbe.

Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.

Hamarosan indul az Apple A13 chip gyártása, és úgy néz ki, hogy a TSMC-nél készülő lapka idén is lekörözi a mezőnyt.

A november közepén még a legerősebbnek számító Core i7-990X EE is visszavonul.

A fekete XPC házban Intel LGA1366-os platform köré építették a gépeket.

Meg nem erősített hírek szerint csak januárban kerülhetnek piacra az Intel újdonságai.

A hatmagos processzor hasonló teljesítményt ígér, de olcsóbb kiadásban.

Az LGA2011-es foglalatba illeszthető modellek mellett az LGA1366-os CPU-k is használhatóak lesznek.

Az SX58H7 Pro akár az Intel Core i7-es processzoroktól sem riad vissza.

Kifejezetten játékosoknak készült a Bigfoot Killer hálózati kártyával szerelt alaplap.

Kiszivárgott ütemtervek szerint az idei utolsó negyedévben rajtolnak el a Sandy Bridge-E CPU-k.

Nálunk járt az Intel új csúcskategóriás processzora.