Szuper ötlet, különösen, ha ezzel az elektronikai hulladék mennyiségét is csökkenteni lehet.

3D-hangzású headsetekkel és PS5-exkluzív extrákkal felvértezett megjelenítőkkel csábítaná el a játékosokat a Sony.

Egy friss jelentés szerint a közismert figurák hatalmasat kaszálnak a követőik átejtésén, ami már az egyik megkárosított életébe kerülhetett.

Kicsi, könnyű és nagyon olcsó a Beam H3, sőt, gyanúsan olcsó: 150 col 60 ezer forintért? Ezzel még a szupermarketes tévék sem tudnak versenyezni.

Újabb szivárgás árulkodik a Galaxy Watch3 utódjáról.

Az elsősorban monitorokat gyártó cég az egér és billentyűzet után új, kifejezetten a játékosoknak szánt PC perifériával rukkolt elő.

Bemutatkozott a Shuttle XPC DH370, amibe nyolcadik-generációs, 6-magos Intel Core processzorok is beférnek.

Még a TSMC segítsége is kevés. A H310-es lapkakészlet gyártását nagy erőfeszítések mellett visszaállítják 22 nm-es technológiára.

Az ASRock megerősítette, hogy az Intel H310 lapkakészletére építő alaplapok is támogatják majd a 8-magos Intel Core processzorokat.

A hírek szerint az Intel leállította a H310-es lapkakészlet gyártását, a nyereségesebb megoldások javára.

Jól sikerült az Intel legújabb processzorgenerációja, de a megfizethető, modern alaplapok egészen mostanáig hiányoztak. Leteszteltük az új chipkészleteket, melyeknek célja, hogy az AMD Ryzen még véletlenül se legyen vonzó alternatíva.

Az ASRock, az ASUS és a Gigabyte új alaplapjai is felbukkantak a boltokban.

Hamarosan megjelennek a boltokban a H370, H310 és B370 lapkakészletekre építő új alaplapok.

Kiszivárgott, hogy milyen ütemben érkeznek a következő hónapok során az új Intel lapkakészletek és processzorok.

Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.

Ez a Z370 Express lapkakészlet érkezését is jelenti - a jövő év elején jön a H370 és a B370 is.