Korábban a nagykapacitású memóriachipek a tokozáson belül több szinten tartalmaztak szilícium rétegeket, lehetővé téve a nagysűrűségű IC-k előállítását. A most bemutatott technológia segítségével két eltérő tokozású chipet szerelnek fel a nyomtatott áramkörre, úgy hogy az IC-k egymás felett helyezkednek el, így sokkal kisebb helyet igényelnek.
Emeletes memóriák
Hirdetés
Hirdetés