Az ősz egyik legnagyobb techipari híre volt, hogy a Huawei megválik a Honor almárkájától, ezzel az kikerülheti azokat a korlátozásokat, melyekkel Amerika megpróbálja visszaszorítani a kínai tech-óriás terjeszkedését. A kiválással a Honor előtt rengeteg lehetőség nyílik meg, így például ismét szövetségre léphet a Qualcommal.
A China Business News értesülései szerint - melyek a Honorhoz közeli forrásoktól erednek - a két cég már el is kezdte az újbóli együttműködést. A Huawei alvállalataként eddig kénytelenek voltak a házon belül fejlesztett és legyártott Kirin lapkakészleteket a telefonjaikba építeni, most azonban ez megváltozik.
Hatalmas előrelépést jelenthet ez a Honor számára, hiszen a Qualcomm a mobilos chipgyártók abszolút csúcskategóriáját képviseli, így a kínai vállalat számára megnyílik a lehetőség, hogy a Snapdragon 888-as lapkával szerelje legújabb csúcskészülékeit.
Ha igaznak bizonyulnak az értesülések, akkor az együttműködés gyümölcsét talán már 2021-ben élvezhetjük.
