Hirdetés

Viasszal hűtenék a mobilok processzorait

|

Újabb módon használnák ki az anyag remek hővezető képességét.

Hirdetés

Az okostelefonokban és táblagépekben használt processzorok elképesztő számítási teljesítménnyel rendelkeznek, ám momentán a már meglévő architektúrákat is nehéz csúcsra járatni, köszönhetően a magas órajelek mellett fellépő energiaigénynek és hőtermelésnek.

Hirdetés


A Michigan Egyetem kutatói az utóbbira érdekes megoldást találtak, ugyanis állításuk szerint a mobil processzorok passzív hűtésére kiválóan alkalmas lehet a hagyományos gyertyákban is használt viasz. A mindenki által ismert anyag fantasztikus hővezető tulajdonságokkal rendelkezik, egyszerűen csak egy viaszbélésű borítást kellene a CPU hőleadó felülete felé helyezni.


A kutatók szerint ezen hűtés segítségével a központi egységek a megnövelt hőelnyelés miatt átmenetileg túlhajthatóak lennének, ám a megemelt órajel csak tartható fenn, amíg folyékony halmazállapotúvá nem válik a viasz, ilyenkor ugyanis nagy mértékben csökken a hővezető képessége.

Komolyabban érdekel az IT? Informatikai, infokommunikációs döntéshozóknak szóló híreinket és elemzéseinket itt találod.

Hirdetés
Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://pcworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.