Minden nagyobb cég az 5G bevezetésére készül, azonban folyamatosan kerülnek elő az újabb és újabb nehézségek. Az első 5G-s modemek gyártása már folyik, de a jelek szerint ezeket elég nehéz lesz beépíteni az okostelefonokba. Nem csupán annyiról van szó ugyanis, hogy még egy chip kerül az alaplapra.
A tesztek szerint éles használat közben az 5G-s modemek igen komoly hőt termelnek, vagyis erős hűtésre van szükség. Az okostelefonoknál a hűtési rendszer egyébként is erősen problémás terület, hiszen a készülékek nagyon laposak és belül zsúfoltak is. Emiatt a létező legrosszabb dolog, ha valami extra hőt termel.
Iparági jelentések szerint a Samsung, az LG, a Huawei és a kínai gyártók már jövőre kiadnák az 5G-s mobiljaikat, egyelőre a hőterhelést tesztelnék. A Huawei fém bordákat vetne be, a Samsung és a többi cég pedig hőcsöveket.
Némi jó hír, hogy az új, 7 nm-es chipek az eddiginél kevesebb hőt termelnek ugyanolyan órajelen.
