A Qualcomm idei nagy rendezvényén sok dologra fény derült, nem csak a Xiaomi Mi 10 létezését jelentették be. Ott van például a Snapdragon 865, amelyet teljes pompájában később leplez le a gyártó, de az már biztos, hogy támogatja a Snapdragon X55 modemet, vagyis a jövő évi prémium mobilok 5G-sek lehetnek.
Erre a chipre a Xiaomi, az Oppo és a Motorola is épít, a HMD Global pedig a Snapdragon 765 és 765G lapkákat nézte ki magának, ezek a középkategóriás SoC-k integrált 5G-t hoznak.
A kijelzőbe épített ujjlenyomat-olvasók terén is rákapcsol a Qualcomm. Idén mindenki arra panaszkodott a prémium mobiloknál, hogy a kijelzőbe épített szenzorok lassabbak és pontatlanabbak, mint a régi, kapacitív érzékelők. Ezen javít majd az új 3D Sonic érzékelő, amelyet a képernyő alá tesznek, de 17-szer nagyobb, mint az elődje. Nagyobb területen érzékel, és 2-ujjas hitelesítést is lehetővé tesz.
A szenzor már az ujjbegy teljes egészét képes leolvasni, sőt, két ujjal történő feloldást is támogat a nagyobb biztonság érdekében (így még nehezebb átverni a rendszert). Az eddigi ilyen érzékelők 4 x 9 milliméteresek voltak, ez már 20 x 30 millis, és persze gyorsabb, pontosabb is.
