A PC-s és az okostelefonos gyártók mind szeretnék elérni, hogy elegendő mennyiségben álljon a rendelkezésükre NAND flash memória. Ebből ugyanis mindkét szektorban egyre több és több kell.
Az Intel jelenleg is megbeszéléseket folytat a kínai Tsinghua Unigroup emberivel. A kínai óriás 64-rétegű 3D NAND flash-t gyárt majd az Intel számára, a meglévő IM Flash Technologies tervei alapján. Az IM Flash az Intel és a Micron közös társulása.
A Tsinghua Unigroup egyébként is jó helyzetben találta magát, ugyanis ez a cég lesz a kínai kormány terveinek egyik legnagyobb kedvezményezettje. A kormány a következő 5 év során 158 milliárd amerikai dollárnak megfelelő összeget akar befektetni azért, hogy Kína a félvezető-gyártás piacán felzárkózzon, és a saját igényeinek 70 százalékát képes legyen kielégíteni 2025-re.
Ezzel a lépéssel alaposan megnő majd a NAND flash memóriák készlete, és egyben szorult helyzetbe kerülhetnek a dél-koreai óriások (Samsung és SK Hynix), valamint a japán Toshiba.
Az IMFlash Technology tavaly dobta piacra az első 64-rétegű 3D NAND flash memóriáit, jelenleg pedig a 96-rétegű chipeket fejleszti. A 10 nm-es technológiával a jelenlegi chipekhez képest kétszer akkora sűrűséget érhetnek el.
