A Digitimes jelentése szerint a NAND flash chipek gyártói felgyorsítják a 120 és a 128 rétegű 3D NAND technológiák fejlesztését, így az erre építő adattárolóknak a sorozatgyártása már 2020-ban elindulhat.
Márciusban már az SK Hynix is szétküldte a 96-rétegű 4D NAND flash lapkáinak a mintáit, a Toshiba és a Western Digital pedig már tervezi egy ideje a 128-rétegű technológia startját. Ez utóbbiak TLC eljárásra építenek, növelik a sűrűséget, és kerülik azokat a problémákat, amelyek a QLC technológiánál fennállnak.
Miért kell felgyorsítani a következő-generációs NAND flash technológiát fejlesztését? A piacon még mindig óriási a túlkészlet, leginkább a 64-rétegű technológiából.
Az újabb technológiákkal a gyártók magasabb átlagárakat és alacsonyabb gyártási mennyiséget tarthatnak fenn, aminek hála a készletek csökkenhetnek, a NAND flash-alapú termékek vételárai pedig emelkedhetnek. Így a gyártók helyrebillenthetik a piacot, amelyen mostanában egyre jobb üzlet volt SSD-t vásárolni.
