A 3D NAND az egyik legfontosabb új technológia a piacon, amely lehetővé teszi a nagyobb tárhelysűrűség elérését olyan hardveres környezetben is, ahol a fizikai hely nagy kincs.
A megszokott 2D NAND helyett ma már a 3D-s megoldásokra épít a piac. Az ilyeneknél egyre több memóriaréteget halmoznak egymásra, ezzel pedig a meglévő helyet vertikálisan aknázzák ki. Mindennek köszönhetően egységnyi területen (horizontálisan) nem csak nagyobb tárhely fér el, az adattárolók vételára is csökkenhet.
Sean Kang az Applied Material nevében szólalt meg a Japánban tartott IMW rendezvényen, és elárulta, hogy a várakozásaik szerint a 3D NAND technológia hamarosan 140 réteget is képes lesz kezelni (ma a piacvezető a 64-rétegű technológia). Konkrétan 2021-ben érkezhetnek a 140-rétegű flash tárhelyek.
Az átmenetet a 90-rétegű megoldások jelentik majd, amelyek már az idén megérkeznek. Ezekben a rétegek magassága 20 százalékkal csökken majd, 60 nm-ről 55 nm-re.
