A PC-építés már így is moduláris műfaj, hiszen szabványok sora gondoskodik arról, hogy a különböző gyártóktól származó processzorok, videokártyák, memóriák és tárhelyek képesek legyenek együttműködni a Nagy Egész részeként.
Egy új szabvány most azt célozza, hogy ez a moduláris megközelítés a processzorok szintjén is megvalósulhasson, kikövezve az utat az egyedi összeállítású, könnyebben gyártható chipek előtt.
A Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) szabvány támogatói között már olyan iparági óriásokat találunk, mint az Intel, az AMD, az ARM, a Qualcomm, a TSMC, a Microsoft és a Samsung. A UCIe technológia a létező PCI Express szabványra és a szerverközpontokban használt CXL (Compute Express Link) interfészre építi az alkatrészek közötti adatátvitelt. A szabvány egy platformon egyesítené a különböző gyártóktól érkező elemeket (processzor, GPU, 5G stb.), melyek nagyon leegyszerűsítve LEGO-kockák módjára illeszkednének egymáshoz.
A UCIe megálmodói szerint ez a gyártási folyamatot is megkönnyíthetné, manapság ugyanis egyre komolyabb gondot okoz, hogy a chipek egyszerűen túl összetetté és túl naggyá váltak, jelentősen rontva a futószalagokról lekerülő hibás egységek arányát.
Hasonló megoldások évtizedek óta léteznek, elég csak az Intel és az AMD összefogásával született Kaby Lake G-chipekre gondolni, melyekben a kékek processzora és az AMD GPU-ja dolgozott együtt. Az univerzális, iparági szintű szabvány megszületése viszont továbbra is várat magára, s ha valaha is lesz ilyen, arra eddig a UCIe tűnik a legesélyesebbnek.
