Hirdetés

Majdnem elkészült az Apple A13 és a Huawei Kirin 985 lapkája

|

Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.

Hirdetés

7 nm-es chippel a piacon elsőként az Apple 2018-as iPhone készülékei jelentik meg. Az A12 Bionic lapka óriási teljesítménynövekedést hozott a 10 nm-es A11-hez képest, illetve az androidos mezőnyben akkor megszokott rivális chipekhez mérten. A következő generációs még érdekesebb lesz. 

Hirdetés

Az A13 Bionic bár továbbra is 7 nm-es technológiával készül, a TSMC fejlettebb (EUV) gyártástechnológiával készül a termelésre, aminek hála az N7 Pro architektúrára számíthatunk. Iparági források szerint az Apple már megállapodott a TSMC-vel a 2019-es iPhone-okba kerülő SoC-k gyártásáról. A termelés 2019 második felében indul. 

A TSMC ugyancsak megállapodott a Huawei alá tartozó HiSiliconnal, amely elvileg leadta a megrendeléseket a Kirin 985 lapkákhoz. Ezek gyártása ugyanakkor indulna. A Kirin 980 utódja a Mate 30 sorozatban kap majd helyet, amelyből valószínűleg idén is lesz Pro és X verzió. 

Hirdetés

A Samsung is halad egyébként, elkészültek az 5 nm-es EUV fejlesztések, amiből a 2020-as lapkák profitálhatnak. 

Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://pcworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.