Hirdetés

Megérkezett az Intel kissé csalóka B365 Express lapkakészlete

|

22 nm-es technológiával készül az új lapkakészlet, ami egyes tippek szerint a Z170 átmatricázása.

Hirdetés

Az Intel nemrég bemutatta a B365 Express asztali lapkakészletét, ami alapvetően a B360 Express és a H370 Express között helyezkedik el. Ezúttal nem zsugorításról van szó, hanem nagyításról. 

Hirdetés

Az Intel szerette volna felszabadítani a 14 nm++ kapacitását a processzorok számára, ezért az új lapkakészlet a 22 nm-es HKMG+ technológiával készül. Ennek ellenére a TDP maradt 6 watt. 

A B360-hoz képest sok eltérés akad, többek között a PCI-Express terén. Ilyen téren a H370 Express tudását kapjuk, illetve a B360-hoz képest extra M.2 és U.2 kapcsolódási lehetőség is van. Sajnos az integrált 10 Gbps-os USB 3.1 Gen 2 csatlakozásról azonban le kell mondani. Azért akad nyolc darab 5 Gbps-os USB 3.0 port (gyorstöltés nincs). Sajnos vezeték nélküli megoldások sincsenek. 

Hirdetés

Mindezek miatt többen arra tippelnek, hogy alapvetően egy átmatricázott Z170-ről van szó, amelynél tiltják a processzorok túlhajtását. A H310C-hez hasonlóan egyébként a B365 is támogatja a Windows 7-et. 

Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://pcworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.