A Qualcomm bemutatta a harmadik-generációs, főként okostelefonokba szánt 5G-s modemét, amely Snapdragon X60 névre hallgat. Az első mintákat már a napokban megkapják az érdeklődő gyártópartnerek, de élesben csak 2021-ben jelenik majd meg a csúcsmobilokban az újdonság, legalábbis jelenleg erre lehet számítani. A Snapdragon X60 viszont számos téren előrelépést jelent majd a jelenleg alkalmazott X50 és X55 modemekhez mérten.
A világon elsőként a Snapdragon X60 már 5 nm-es gyártástechnológiával készül, ennek köszönhetően fizikailag kisebb, a fogyasztása pedig alacsonyabb az elődökhöz mérten. Nagy előrelépés továbbá, hogy a Snapdragon X60-at már a rendszerchipekbe is lehet majd integrálni, és komplett csomagként szerezhetik így be a gyártók. Ez azért fontos, mert a jelenlegi Snapdragon 865-höz csak külön chipként kérhető az aktuális modem. Sebességben is van persze fejlődés: mmWave frekvencián 7,5 és 3 Gbps-os le- és feltöltési sebességekkel számolhatunk, Sub-6 frekvenciákon akár 5 Gbps is összejöhet.
Az 5nm-es gyártásról állítólag a Samsung gondoskodik majd, de az X55-öt termelő TSMC is besegít nekik. A dél-koreai gyártó társulása azért is fontos, mert egyre nagyobb szeletet hasít ki a félvezetőpiaci tortából - a TSMC eddig nagyjából a részesedés felét vitte egymagában, de a Samsung most a fejlett gyártósoraival erősen beletenyerelhet ebbe a szegmensbe is.
