Hirdetés

3D-s Sony szenzort tenne a jövő évi iPhone-okba az Apple

|

A 2019-es iPhone készülékek hátsó TrueDepth kamerájának alapja lenne a 3D-s Sony szenzor.

Hirdetés

Már tavaly novemberben felröppentek a pletykák, amelyek szerint a 2019-es iPhone készülékek hátul is TrueDepth kamerával újíthatnak. A szó-beszéd alapján azonban nem a Face ID miatt, hanem azért, mert az Apple ToF technológiát használna. 

Hirdetés

Ez azt méri, hogy egy lézer mennyi idő alatt verődik vissza egy tárgyról, majd segít 3D-s képet alkotni. A jelenlegi Apple technológiánál olcsóbb és gyártani is könnyebb ezt a megoldást. 

A Bloomberg szerint az Apple jelenleg is 3D-s kameraszenzorok iránt érdeklődik a Sonynál. A nyár óta gyártott érzékelők 3D-ben térképezik fel a képeket. A Sony szerint számos okostelefon-gyártó érdeklődik a chipek iránt, ezért fokozták a termelést. Elvileg a jövő évi, 3D-képes kamerák alapja lesz ez a chip. 

Hirdetés

Az Apple-ügyekben általában pontos Ming-Chi Kuo szerint ugyanakkor az Apple a közeljövőben nem vált ToF technológiára. 

Hirdetés

Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!

Engedélyezi, hogy a https://pcworld.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.