Már tavaly novemberben felröppentek a pletykák, amelyek szerint a 2019-es iPhone készülékek hátul is TrueDepth kamerával újíthatnak. A szó-beszéd alapján azonban nem a Face ID miatt, hanem azért, mert az Apple ToF technológiát használna.
Ez azt méri, hogy egy lézer mennyi idő alatt verődik vissza egy tárgyról, majd segít 3D-s képet alkotni. A jelenlegi Apple technológiánál olcsóbb és gyártani is könnyebb ezt a megoldást.
A Bloomberg szerint az Apple jelenleg is 3D-s kameraszenzorok iránt érdeklődik a Sonynál. A nyár óta gyártott érzékelők 3D-ben térképezik fel a képeket. A Sony szerint számos okostelefon-gyártó érdeklődik a chipek iránt, ezért fokozták a termelést. Elvileg a jövő évi, 3D-képes kamerák alapja lesz ez a chip.
Az Apple-ügyekben általában pontos Ming-Chi Kuo szerint ugyanakkor az Apple a közeljövőben nem vált ToF technológiára.
