Bár az idei Computex csak virtuálisan zajlott, néhány gyártó így sem óvatoskodott. Az elmúlt napokban mi is beszámoltunk már az AMD fontosabb újításairól, mint az új generációs mobil GPU-k és a FidelityFX Super Resolution, most pedig itt a legújabb prototípus, ami a Zen CPU-k teljesítményét dobja meg jelentősen.
A 3D chiplet technológia lehetővé teszi, hogy az áramköröket egymás tetejére építsék. Az újítást a 3D V-cache névre keresztelt vertikális cache-ekkel demózta Dr. Lisa Su, a megvillantott Ryzen 9 5900X pedig 192 MB L3 cache-el rendelkezett a hagyományos 64 MB helyett. Már a 64 MB is bőven elég a jelenlegi processzoroknak, a háromszoros növekedés azonban a jelek szerint komoly teljesítménybeli ugrást jelent.
A fotók alapján egyébként úgy tűnik, hogy a csatlakozási pontok már a kezdetek óta jelen vannak a Zen 3 processzorokon.
I’m trying to confirm that the TSV sites were clearly visible from the fist chip shots we have seen of a Zen 3 CCD.
— Andreas Schilling (@aschilling) June 1, 2021
These are shots from @FritzchensFritz, I did just add the notation. pic.twitter.com/rlm17BOQk5
Az AMD mérnökei a tesztelés során rájöttek, hogy a legtöbb játék nagyon hálás a nagyobb méretű cache-ért.
A mérések szerint a Gears V 206 fpssel futott az 5900X prototípussal, míg a normál változattal csak 184 képkockát kaptunk, ami 12%-os növekedést jelent mindenféle architekturális változtatás nélkül.
Az alábbi játékok mind 1080p-ben futottak, a chipek órajelét pedig 4 GHz-re fixálták, hogy könnyű legyen az összehasonlítás. A 32 tesztelt játék alapján átlagosan 15%-os növekedést sikerült elérni, de a Monster Hunter Worldben például 25%-os ugrást jelentett a nagyobb cache.
És hogy mikor fogjuk mi is kiélvezni a technológia előnyeit? Dr. Lisa Su elmondta, hogy hatalmas előrelépést értek el az elmúlt időszakban, és az év végén már el is kezdik az új technológiával készülő chipek sorozatgyártását, vagyis 2022 elejére be is futhatnak a régi-új processzorok.
