Néhány évvel ezelőtt a legtöbb háztartásban még csak egy laptop, két okostelefon és egy PlayStation csatlakozott az otthoni hálózatra. Ma már több tucat okoségő, órák, termosztátok, hűtők, és ki tudja még hány eszköz foglalja a sávszélt, ez pedig lelassíthatja a kapcsolatot.
De ha az otthoni hálózat rendben is van, azzal már biztosan mindenki találkozott, hogy hatalmas tömegben, például egy rendezvényen alig tudja használni a telefonját. A Floridai Egyetem kutatói most egy remek javaslattal álltak elő a problémára.
A kutatók szerint a gond az, hogy a vezeték nélküli kommunikáció sík processzorokra épül, ezek pedig mivel 2D-sek, egyszerre csak egy bizonyos frekvenciatartományt tudnak kezelni. Egy új 3D-s gyártástechnológia viszont lehetővé tenné, hogy a hardver sokkal több frekvenciát kezeljen egyszerre.
"Egy város infrastruktúrája is csak megadott forgalommal bír el, és ha növeled a járművek számát, az előbb-utóbb dugót okoz. Kezdjük elérni azt a maximális adatmennyiséget, amit még hatékonyan tudunk továbbítani. A processzorok síkbeli struktúrája nem praktikus többé, mert nagyon bekorlátozza a használható frekvenciákat."
- mondta Roozbeh Tabrizian, a kutatás vezetője. A nature.com-on közzétett kutatásban egy olyan dizájnt vázolnak a mérnökök, ahol egy chipbe több processzor is kerül, amelyek különböző frekvenciatartományokat kezelnek. Ez csökkenti a chipek helyigényét, és sokkal skálázhatóbbá teszi a hálózatokat.
