Az már a múlt hónapban kiderült, hogy a Samsung és a TSMC egyaránt szeretne a Qualcomm következő csúcslapkájának a gyártója lenni. A Snapdragon 845 7 nm-es gyártástechnológiával készül, és ez kerül majd bele a jövő évi androidos csúcstelefonokba. Elsőként a Samsung Galaxy S9-be.
A pletykák szerint a chip már a jövő év elején készen áll majd a debütálásra, ami azt jelenti, hogy a Samsung a régebbi menetrend szerint, a 2018-as MWC-n mutathatja be a Galaxy S9-et. A show jövőre február 26. és március 1. között esedékes.
Jövőre persze más gyártók is piacra dobnak 7 nm-es lapkákat. Lesz ilyen a Huawei Kirin sorozatában, a MediaTek és az NVIDIA kínálatában is.
A jelenlegi csúcslapkák 10 nm-esek, a váltásnak hála a teljesítmény 25-35 százalékkal emelkedhet, miközben a lapka mérete csökken.
A Qualcomm következő lapkakészlete egyébként a Snapdragon 660 lesz, ami a Samsung Galaxy C szériában, a Xiaomi Redmi Pro 2-ben és Mi Max 2-ben, az Oppo R11-ben, a Vivo X9s Plusban, valamint a Nokia 7-ben és Nokia 8-ban kaphat helyet elsőként. A négy Cortex-A73-as mag 2,3 GHz-en ketyeg, a négy Cortex-A53-as mag pedig 1,9 GHz-en. Mindehhez egy Adreno 512-es GPU társul, X10 LTE-modemmel, Quick Charge 4.0-val, valamint az LPDDR4X 1866 MHz-es RAM és az UFS 2.1 flash memória támogatásával.
