Talán még sokan emlékeznek arra a fiaskóra, amikor a Macbook Pro gépekbe integrált 8-magos Intel Core i9 processzorok szinte csak másodpercekig tudták tartani a gyári előírásban szereplő órajeleket az óriási hőtermelés miatt, melyet képtelen volt kezelni a vékony vázba szerelt hűtőrendszer.
Szoftveres módosításokkal ugyan sikerült valamelyest enyhíteni a helyzeten, de továbbra is tény, hogy a hat- vagy nyolcmagos központi egységgel és dedikált grafikus vezérlővel szerelt típusok teljes terhelésen átlagon felüli mértékben vesztik el a meghirdetett sebességük jelentős részét.
Ugyan az Apple M1 ultrakompakt és alacsony fogyasztásra hangolt lapkáinak alkalmazásával azt gondolhattuk, hogy ez a probléma végérvényesen megszűnik, a gyártó tervezőcsapata mégis olyan szabadalmon dolgozik, ami a vékony gépek hőelvezetési módját egészíti ki.
A Pro modellekbe ugyanis a normál M1-től erősebb, jóval több végrehajtóegységgel szerelt variánsok érkezhetnek, amelyek termikus keretének (TDP) növelésére is szükség lehet a kellő számítási kapacitás eléréséhez. Nem beszélve a grafikus megjelenítést és általános számításokat is végző videovezérlőről, ami az Apple lapkájába vagy az AMD dedikált megoldásaként még többet adhat a gépek fogyasztásához és az így generált hőtöbblethez.
A Macbookok tervezőcsapata a szabadalom alapján a gép alján hajtana végre olyan módosításokat, amikkel nagyobb légszállítás biztosítható a hűtésben résztvevő ventilátorok számára. Több opció is elképzelhető, a legegyszerűbb módja a levegő áramlási mennyiségének növelésére a notebook lábainak megemelése, ami manuálisan és a fedlap nyitásával együtt történhet mechanikus vagy elektromotor segítségével. Az aktuális terv példája szerint legalább 3,8 mm-rel emelkedne ki a két hátsó láb a készülék vázából, és ereszkedne vissza a kijelző becsukását követően.
Ettől összetettebb ajánlásként szerepel a szabadlomban a teljes alsó traktus megemelése egy előre meghatározott szögben, amely arra is lehetőséget adna, hogy extra légkavaróval segítsék a legforróbb elemek hűtését.
Mindezt szoftveres támogatással is kiegészítené az Apple, avagy a gép firmware-rétege és az operációs rendszer a nyomtatott áramkörre szerelt szenzorokból érkező adatok alapján dinamikusan változtatná a CPU és a GPU üzemfrekvenciáit és feszültségfelvételét, valamint a ventilátorok percenkénti fordulatszámát.
A szabadlom kitér arra is, hogy a notebook aljának megemelése milyen hatással lehet a kijelző és a billentyűzet pozíciójára, és mennyiben teremthet meg szélesebb tartományú látószögeket és jobb gépelési komfortot.
A tervekből nem derül ki, hogy az Apple mikor alkalmazná ezeket a fejlesztéseket a kereskedelmi forgalomba kerülő termékeinél. Ugyanakkor érdemes figyelniük az Asust, akik 2018-ban már piacra léptek hasonló megoldással.
Az első ROG Zephyrus gamer notebookba szerelt Active Aerodynamic System (AAS) a kijelző zsanérjának működésére emelte meg a gép alját és nyitott egy extra légcsatornát a két ventilátor számára. Ezt a működést azóta több laptopon is alkalmazta a gyártó, sőt, a kétkijelzős újdonságoknál a másodlagos megjelenítő dőlésszögének állítása is megtörténik a fedlap felnyitásával.
Hát igen, ilyen is van, amikor az Apple mások ötleteit elismerve alakítja ki a saját megoldását.
