Az AMD frissítette a jövőre vonatkozó ütemtervét, ez alapján pedig 2020-ban számíthatunk az új CPU- és grafikus architektúrák, a Zen 3 és az RDNA2 érkezésére.
Ezekből mindkettő 7 nm+ gyártástechnológiával készül majd, ami a TSMC 7 nm-es EUV eljárását jelenti egészen konkrétan. A tranzisztorsűrűség 20 százalékkal emelkedik majd, ami miatt persze az órajelek is fentebb szökhetnek.
Az előkerült diák egyébként arra utalnak, hogy bár idén egyszerre jött a Zen 2 és az RDNA, jövőre külön érkeznek a következő-generációs architektúrák.
A diák alapján a Zen 3 tervezési munkálatai elkészültek, és a csapat már a Zen 4 fejlesztésén dolgozik. Vagyis az AMD már konkrét termékeket fejleszt a Zen 3-ra. Az RDNA2 tervezése ezzel szemben jelenleg is tart még. A Zen 3 CPU-k az Intel Comet Lake-S-re és Ice Lake-S-re jelenthetnek választ.
