A TSMC-nél egy ideje már dübörög a 7 nm-es gyártás, és ami azt illeti, a második-generációs 7 nm-es technológia fejlesztésével is nagyon jól haladnak. Ennek a neve N7+, és már EUV technológiát is használ.
A jelentések szerint az első ügyfél számára gyakorlatilag már készen is állnak a gyártásra az új N7+ technológiával. Az első-generációs 7 nm-es gyártás jelenleg is teljes gőzzel dübörög, ilyen eljárással készülnek az új Apple iPhone készülékek rendszerchipjei és az NVIDIA GeForce RTX videokártyák alapja.
Az N7+ eljárás nem tért át teljes mértékben EUV litográfiára, maximum négy nem kritikus réteget használnak. Így kitalálhatják, hogyan aknázhatják ki a technológiában rejlő lehetőségeket, illetve miként készülhetnek fel a sorozatgyártásra.
Az új technológia 6-12 százalékkal kevesebb energiafelhasználást ígér, illetve 20 százalékkal nagyobb sűrűséget. Ez teljesítmény és hőtermelés szempontjából is fontos, ráadásul ideális a TSMC azon ügyfeleinek, amelyek minden évben látványos újdonságokkal akarják elkápráztatni a fogyasztókat. Az N7+ eljárással az autóipart is célozza a TSMC - mivel ott lassan haladnak a fejlesztésekkel, ezért úgy tűnik, hogy az N7+ technológia sokáig marad használatban.
A TSMC egyébként már az 5 nm-es gyártásra is kézül, az EUV-t itt akár 14 rétegnél is bevetik. Az 5 nm-es chipek sorozatgyártása jövő áprilisban indulhat. Az N7 eljárások kezdeti költsége nagyjából 150 millió dollár volt, az N5-nél ez 250 millióra emelkedhet.
