A modderek stabil működésre bírták a chipeket a 100-as és 200-as szériás lapkakészletű alaplapokon.

Az iSIM formájában közvetlenül a lapkakészletbe integrálnák azt, amit ma fizikai kártya formájában használunk.

Hamarosan megjelennek a boltokban a H370, H310 és B370 lapkakészletekre építő új alaplapok.

Emellett az Intel Ice Lake processzorait és az AMD 400-as szériás lapkakészletét is támogatja már a program.

Egy moddolt MSI Z170A Xpower Titanium alaplap működik a Core i3-8350K-val, pedig ez elvileg nem lehetséges.

A SiSoft SANDRA adatbázisában tűnt fel a Z390 Express lapkakészletre építkező alaplap.

A SuperMicro C7B360-CB-M felbukkanása miatt lehet reménykedni, talán hamarabb jönnek a B360-as alaplapok.

Kiszivárgott, hogy milyen ütemben érkeznek a következő hónapok során az új Intel lapkakészletek és processzorok.

A tesztek során az 1,2 Gbps-os letöltési sebességet is elérte a lapkakészlet.

2018 második felében érkezhet a legújabb lapkakészlet, ami a Z370 Expressre is lapot húz.

Ezek az alaplapok már az Intel Z370-es lapkakészletére építkeznek.

Előkerült a lista az elsőként megjelenő Z370 Express lapkakészletű alaplapokról.

Integrált WLAN-t és USB 3.1-et hozhatnak az új, 300-as szériás lapkakészletű alaplapok.

Négy új processzorra számíthatunk, amelyeket az új X399-es lapkakészletre építő alaplapok kísérnek majd.

Ez a Z370 Express lapkakészlet érkezését is jelenti - a jövő év elején jön a H370 és a B370 is.

A csúcskategóriás alaplap minden bizonnyal az Intel X299-es lapkakészletére építkezik.

Az X299-es lapkakészlet és a hozzá tartozó CPU-k pedig már a Computexen megérkeznek.

Már június végén befuthatnak a Skylake-X és a Kaby Lake-X CPU-k, az X299-es lapkakészlettel együtt.

Az új lapkakészlet (az Intel X99 utódja) mellett a Core i7-7740K is felbukkant.

Az új Snapdragon Mobile Platform elnevezés azt jelzi, hogy a Snapdragon nem csak egy processzor, hanem egy teljes lapka.