Ennyire lett erős a Snapdragon 865
Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.
Az eddig előkerült eredmények alapján nagyon erős a Qualcomm Snapdragon 865 csúcslapka, de nem ér fel az Apple A13 Bionic rendszerchiphez.
Kiszivárgott mérési eredmények alapján a Dimensity 1000 leveri a Qualcomm Snapdragon 855 Plust és az Apple A13 Bionic lapkát is.
A13 Bionic rendszerchip kerülhet az Apple következő okostelefonjába, a kompakt, 399 dolláros áron várható iPhone SE 2-be.
A TSMC elvileg már szeptemberben elküldte az Apple-nek az első mintákat a 2020-as iPhone-okba kerülő chipekből.
A jövő év elején, A13 Bionic chippel és 399 dolláros vételárral futhat be az iPhone SE 2.
A vártnál népszerűbbek az új iPhone-ok, az Apple-nek több A13 Bionic chipre van szüksége - emiatt azonban szorult helyzetbe kerülhet az AMD és az NVIDIA.
Munkaállomásokba való az Intel C246-os lapkakészlettel rendelkező ATX-es alaplap.
Az ingyenes Game Builderrel bárki összerakhatja a saját játékát egy barátságos, 3D-s felületen keresztül.
Többek között a díjnyertes NF-A12x25 ventilátorát is megmutatta a Noctua - az újdonságot a Computexre is elvitte.
A próbagyártások már tartanak, májusban pedig az A13 SoC sorozatgyártását is elkezdi a TSMC - ez a chip kerül a következő iPhone készülékekbe.
Az év második felében indítja el az új Apple és Huawei csúcslapkák gyártását a TSMC.
Az A7 óta Gerard Williams III vezette az Apple lapkák tervezését, azonban 9 év után most távozott a cégtől.
130 wattos terheléssel is boldogul a kompakt hűtőegység, ami LGA2066 és LGA115x foglalatú processzorokhoz készült, de AM4-es modellekhez is használható.
Hamarosan indul az Apple A13 chip gyártása, és úgy néz ki, hogy a TSMC-nél készülő lapka idén is lekörözi a mezőnyt.
A Snapdragon 855, az Exynos 9820, a Kirin 980 és az A12 Bionic mérési eredményei alapján iPhone XS-magasságokban szárnyal majd a Galaxy S10.
Mindennek a következményeként nem lesz teljes mértékben kihasználva a TSMC 7 nm-es gyártási kapacitása.
Előkerültek a két új csúcslapka mérési eredményei. A Snapdragon 8150 a várakozásoknak megfelelően nagyjából azt tudja, mint a Kirin 980.
Az Intel kilencedik-generációs, LGA1151 foglalatú Core processzorai immáron 128 GB RAM-ot támogatnak.
Hivatalosan is megérkeztek a Z390-es Intel alaplapok, de a recept nem sokat változott: az Intel totyog előre, a gyártók viszont kicsit jobban megerőltetik magukat.
Az első mérések szerint a 7 nm-es Apple chip erősebb, mint a 7 nm-es Huawei lapka. A szintetikus méréseken legalábbis mindenképp.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.pcwplus.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.